汽車電動(dòng)化正帶動(dòng) SiC 加速上車,SiC 產(chǎn)業(yè)鏈也隨之受益快速發(fā)展,其中,功率模塊封裝技術(shù) AMB(活性金屬釬焊)也受到了市場(chǎng)青睞,業(yè)內(nèi)人士表示,“AMB 基板作為 SiC 的核心配套材料,目前推廣的難點(diǎn)在于成本較高,將伴隨 SiC 上車在新能源汽車領(lǐng)域取得突破。” 而為了滿足汽車電動(dòng)化發(fā)展需求,國(guó)內(nèi)外企業(yè)早已在對(duì) SiC 進(jìn)行布局,并涌現(xiàn)出了天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、同光晶體、世紀(jì)金光、露……